东吴证券近日发布机械开拓行业点评呈报：AI算力建筑守护景气度高位。PCB行为算力做事器中起复古与信号传输桥梁作用的中枢组件，需求景气同步提高。PCB的高景气需求，带动上游材料(铜箔、电子布)出现供需缺口，价钱握续高涨。

以下为商议呈报节录：

投资重心

算力建筑需求握续高增，PCB原材料端价钱握续高涨

北好意思与中国AI算力干涉建筑仍在加快，国外链以英伟达GPU、谷歌TPU为代表的芯片供应商握续上修出货预期，国内链以华为、寒武纪为代表的芯片供应商出货同步加快，AI算力建筑守护景气度高位。PCB行为算力做事器中起复古与信号传输桥梁作用的中枢组件，需求景气同步提高。PCB的高景气需求，带动上游材料(铜箔、电子布)出现供需缺口，价钱握续高涨。2026年4月28日，覆铜板龙头建滔集团旗下广东建滔积层板销售有限公司崇敬发布加价见知，晓谕即日起对通盘厚度规格的FR-4覆铜板及PP半固化片上调价钱10%。原因为铜价高涨与玻璃布供应垂死。

铜箔、电子布等上游原料以日韩为主导，供需缺口下国产有望窒碍

算力做事器对PCB材料的电性能条款较高，当今HVLP铜箔与电子布的主要供应商以日韩企业为主导，HVLP铜箔的主力供应商包括日本三井、日本古河、日本福田、韩国斗山，电子布的主力供应商包括日当天东纺、日本旭化成。算力建筑的非线性增长带动PCB材料需求快速提高，而日韩企业扩产意愿弱且扩产速率慢，赛马投注(中国)app下载供需缺口握续拉大。在此布景下国内铜箔、电子布供应商有望借供需缺口机遇导入供应链并提高份额。

铜箔端：铜冠铜箔也曾具备HVLP1-4代铜箔坐褥智力，HVLP5代铜箔也曾窒碍重要性能经营，HVLP4铜箔当今也曾在多家CCL厂家认证中；德福科技HVLP1-2铜箔已杀青批量供货，HVLP3杀青首家国产替代量产窒碍，HVLP4正与客户同步测试。电子布端：中国巨石低介电系列玻纤及电子布家具研发、认证及送样职责正在有序鼓动；宏和科技在电子布方面具有细腻的客户基础，与台光、联茂、生益、松下、斗山、南亚等各人前十大覆铜板厂商建设了永久踏实协作关联，公司研发的石英布家具已通过PCB端测试认证，正处于结尾客户的认证阶段。

看好PCB材料成本开支带动开拓端CAPEX提高

铜箔端：HVLP铜箔坐褥经过与锂电铜箔访佛，中枢增量才能为名义措置。HVLP铜箔坐褥开拓主要包括阴极辊、生箔机、溶铜罐与名义措置机。HVLP铜箔对名义粗俗度有严格条款，名义措置机为中枢增量才能，当今以日本入口开拓为主，供需垂死布景下国产有望加快窒碍。

电子布端：电子布坐褥的中枢工序包括拉丝、织布与后措置。电子布坐褥开拓主要包括捻线机、喷气织机、退浆炉。其中喷气织布机主要被日本丰田左右，供需垂死布景下雷同看好国产加快窒碍。

投资提议：

HVLP铜箔坐褥开拓畛域提议怜惜【泰金新能】【洪田股份】，电子布坐褥开拓畛域提议怜惜【泰坦股份】【卓郎智能（维权）】。

风险教唆：

宏不雅经济风险，算力建筑说明不足预期，PCB阛阓需求不足预期。(东吴证券周尔双，钱尧天，陶泽)

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